▲第七屆高速線纜組件&連接器研討會現場

11月2日，由Intel 與深圳市連接器行業協會聯合主辦的第7屆高速線纜組件&連接器研討會在深圳寶安中天美景華美達酒店4樓美景廳圓滿落幕。

研討會特邀來自英特爾公司李祥博士，圍繞信號完整性的基礎理論(SI概念、眼圖、傳輸線、阻抗、S參數、殘柱效應、串擾等)、連接器設計(引腳定義、引腳形狀、疊層和界面、降低串擾)、連接器建模(DUT、端口設置、材料屬性)、連接器測試(夾具設計，去嵌)等核心技術內容進行全面分享，并從系統廠的視角出發，對連接器設計的理念和方法進行分享 。一百多位國內外眾多知名企業的工程師朋友出席會議，共同探討連接器及線纜行業前沿技術與發展趨勢。

01 | 英特爾專家解讀高速互連SI課題

李祥博士，英特爾公司數據中心和人工智能集團的Principal Engineer，同時也是USB-IF工作組主席和JEDEC JC11.14協會主席。李祥博士主持制定了多項高速連接器和高速線纜組件標準，為全球電子產業鏈生態建設和技術創新做出了卓越貢獻。

在研討會上，李祥博士深入探討了信號完整性(SI)的核心概念及其在高速連接器設計中的應用。

在高速互連系統中，信號完整性問題尤為突出。信號完整性(即Signal Integrity, SI)是指信號在傳輸過程中保持其原始特性和準確性的能力，它直接影響到數據傳輸的可靠性和系統性能。

眼圖作為評估數字通信系統中信號質量的關鍵工具，李祥博士強調了其重要性并講述如何通過觀察眼圖可以直觀地判斷信號的噪聲容限和誤碼率。此外，他還詳細解釋了傳輸線理論以及如何通過調整阻抗匹配來優化信號傳輸。

對于描述網絡的輸入輸出關系至關重要的S參數，李祥博士進一步闡述了其在射頻和微波工程中的應用，并提到了未完全終止或反射的信號能量的殘樁效應對系統性能的影響。

而由于高頻信號的傳播特性，信號在傳輸過程中容易受到反射、串擾、衰減等因素的影響，從而導致信號失真或誤碼。為了確保信號在傳輸過程中的完整性和準確性，需要在PCB設計、封裝設計和高速連接器設計中采取一系列優化措施。

▲PCB板信號完整性分析 圖/AI生成

在高速連接器設計方面，李博士特別強調了引腳定義的重要性，這涉及到高速連接器中每個引腳的功能和布局。他討論了連接器引腳形狀的設計考慮，包括如何通過優化連接器引腳的幾何形狀來減少[敏感詞]損耗和提高接觸可靠性。

另外，疊層和界面的設計也是高速連接器設計的關鍵議題之一，合理的疊層結構可以有效地控制信號路徑和返回路徑，而良好的界面設計則有助于減少反射和提高連接器的信號完整性。為了降低串擾，李博士介紹了多種策略，如增加信號之間的距離、使用屏蔽技術以及采用差分信號傳輸等。

在高速連接器建模方面，他強調建模的設置取決于目的，詳細說明了DUT的選擇標準、端口設置的方法以及如何準確地定義材料屬性以進行[敏感詞]的仿真分析，并結合DDR實際案例和設計參數進行專業分享。

建模和測試之間的相關性是必不可少的，對于最后的高速連接器測試環節，李祥博士進一步闡述了夾具設計的重要性，并表示不同的夾具設計可能導致DUT性能的差異。另外，用于消除測試夾具對測量結果影響的去嵌技術能夠確保測試數據的準確性和一致性。

02 | 高速互連技術盛會，共討SI解決方案

隨著第七屆高速線纜組件與連接器研討會逐漸步入尾聲，現場氣氛愈發熱烈。

在提問環節中，來自行業內的眾多工程師們紛紛抓住這一難得的機會，就連接器及線纜設計中高頻信號設計關鍵點、連接器及線纜產品SI各參數由哪些因素影響的關聯性、如何優化連接器信號傳輸并有效降低干擾等實際應用中遇到的問題與李祥博士展開了深入而富有成效的探討。

面對工程師們提出的各類問題，李祥博士耐心解答，并結合實際案例進行闡述。此外，工程師們也積極分享了自己的實踐經驗和見解，與李祥博士共同探討行業發展趨勢和技術創新方向。

Intel 與深圳市連接器行業協會聯合主辦的第七屆高速線纜組件與連接器研討會，作為連接器及線纜行業內的高層次、專業化的交流與合作平臺，吸引了眾多國內外連接器頭部企業的積極參與。

在《國際線纜與連接》的會后采訪中，方向電子高速線纜產品組件事業部經理潘世暖表示，這場研討會“對我專業技術知識的提升及思維方式的拓展有很大的幫助”。談及參會感受，潘世暖經理補充道研討會對其制造高速產品方面頗有收獲，并做出了PCI-e信號仍是內部產品當前的走向趨勢的判斷。

高速線纜組件與連接器研討會自創辦以來已連續成功舉辦了七屆，與業內專業人士共同探討了信號完整性基礎、形位公差分析、殘樁效應、高速電纜及連接器設計測試等眾多熱點議題。

七載光陰，高速線纜組件與連接器研討會見證了行業內無數激流與榮光。展望未來，我們熱切期盼Intel與深圳市連接器行業協會繼續攜手，呈現更多卓越的技術交流盛會。

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